Данная работа была выполнена больше из любопытства, чем из необходимости.
- Можно ли вскрыть модуль без его повреждения?
- Каково качество исполнения модуля?
- Каковы параметры ключевых элементов?
На эти вопросы теперь можно ответить хотя бы частично.
Итак, добираемся до модуля, отсоединяем его от крепления и вынимаем коннекторы — один от генератора с 5-ю проводами, второй от датчика положения дросселя с 2-мя проводами. Поскольку делаем это в первый раз, не имея опыта, решаем начать вскрытие с удаления крышки. Зажимаем модуль в тиски и по контуру ножовкой по металлу делаем пропил глубиной 1,5-2 мм:
![](https://bm150.topforme.ru/wp-content/uploads/2019/02/IMG_20190130_234937-768x1024.jpg)
![](https://bm150.topforme.ru/wp-content/uploads/2019/02/IMG_20190130_235134-768x1024.jpg)
Затем плоской отверткой удаляем крышку:
![](https://bm150.topforme.ru/wp-content/uploads/2019/02/IMG_20190130_235418.jpg)
К сожалению, аккуратно не получилось, крышка дала трещину.
![](https://bm150.topforme.ru/wp-content/uploads/2019/02/IMG_20190130_235504-768x1024.jpg)
Дальше нужно удалять компаунд. Для этого есть метод нагрева компаунда до 160-180 градусов для его размягчения. Можно использовать технический фен, но у меня под рукой оказалась газовая горелка.
![](https://bm150.topforme.ru/wp-content/uploads/2019/02/IMG_20190130_235618-768x1024.jpg)
Массивные разогретые части компаунда легко удаляются небольшой плоской отверткой. Важно только, что если дело близится к плате, то следует соблюдать особую осторожность в движениях, чтобы не повредить компоненты. Разумнее перейти на тонкие деревянные палочки, те, которые предлагают к кофе или чаю. Они достаточно мягкие, риск повредить чип резистор или другой элемент гораздо ниже. Можно использовать деревянные зубочистки в тонких местах. Режим работы последовательный — прогрели участок, почистили, затем прогрели следующий, его почистили и т.д.
![](https://bm150.topforme.ru/wp-content/uploads/2019/02/IMG_20190131_001504.jpg)
Если причина дефекта в некачественной пайке элементов на плате, то такой очисткой можно ограничиться. Доступ к плате получен, пайку можно произвести. Мы же идем дальше. Вынимаем модуль из пластикового корпуса. Предварительно стенки корпуса поддеваем, разрушая клеевое соединение с компаундом тонкой плоской отверткой.
![](https://bm150.topforme.ru/wp-content/uploads/2019/02/IMG_20190131_001618.jpg)
Можно ли очистить модуль полностью от компаунда? Да, это можно сделать, используя микрофен, который применяется для пайки.
- Качество платы, элементов, пайки — на высоте.
- Емкость основного конденсатора — 2,2 мкф.
- Тиристор S6010DS2.
Информация по другим элементам будет позднее.
![](https://bm150.topforme.ru/wp-content/uploads/2019/02/IMG_20190131_005310_1-570x1024.jpg)
Ну а как с ответом на вопрос, не повредило ли вскрытие модуль? Оказалось, что данное вскрытие модуль не повредило. Модуль работает как и раньше:
![](https://bm150.topforme.ru/wp-content/uploads/2019/02/10.jpg)
Искра вполне себе устойчивая и мощная:
Всем спасибо за внимание.
Обсуждение — здесь.